半导体激光锡焊系统

您正在访问庆康激光科技（苏州）有限公司官方网站！

半导体激光锡焊系统

发布时间：2024-09-27 09:19:31 点击次数：

激光锡焊加工技术是针对一些在PCB局部性焊接，烙铁头无法靠近的狭窄空间，利用激光束大小介于200微米至几毫米之间完成焊接，一个点约需要0.3秒-0.6秒左右
通过光纤输出焊接，实现非接触焊接，方便与自动化生产线集成；激光束可精确对准目标点，将热影响区最小化，最大限度减少对周围部件的影响，焊料经急速加热及冷却，形成细粒结构
低维护费用与低电力需求，零耗材，终身免维护，应用于塑料的加固、密封焊接，也可应用于一些电子元件、热敏感材料的锡焊

上一条:激光焊接机

下一条:新能源锂电池PACK焊接

: 版权所有：庆康激光科技（苏州）有限公司; 备案号：苏ICP备2023016088号-1

产品目录: 制品模具清洗系列; 轮胎模具清洗系列; 激光除锈除漆系列; 激光切割机系列; 激光焊接系列; 激光打标机系列

咨询服务热线 18550008161

手机：18550008161

手机：15151638986

邮箱：sales@sz-qk.com

地址：江苏昆山市晨丰东路228号

微信二维码

抖音平台账号

专业研发制造：全自动激光清洗机、手持激光清洗机